光纤激光划片机技术参数
高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
光纤激光划片机是一种利用激光技术进行精细切割和划片的精密设备。其工作原理主要基于高能激光束的运用。当激光束通过专用光学系统聚焦，形成一个极小的光点，这个光点的能量密度极高。当这个光点照射到工件表面时，它会使照射区域局部熔化或气化，从而实现切割或划片的效果。
半导体激光划片机：对于精密器件切割的专业工具，确保切割质量。 光纤激光划片机：高效切割光纤，适用于通讯设备的制造。 硅片激光打孔机：针对硅片材料的高效打孔技术，对于光伏和半导体行业至关重要。 电池片激光烧结机：提升电池制造过程的精度和效率，适用于能源行业。
激光划片机种类区别
光纤激光划片机：产品特点：高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
光纤激光划片机的产品特点包括高配置、免维护、操作方便和专用控制软件。高配置采用进口光纤激光器，光束质量更好，切缝更细且边缘更平整光滑。整机采用国际标准模块化设计，实现真正免维护、不间断连续运行，无消耗性易损件更换。设备集成风冷设置，体积小，操作简单。
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
半导体侧泵激光划片机主要技术参数
这款半导体侧泵激光划片机的型号规格为SDS50，其主要技术参数如下：激光波长方面，该设备采用的是1064纳米的高效波段，确保了精确的切割效果。在划片精度上，它能够达到惊人的±10微米，保证了极高的加工精度。
天弘激光产品涉及激光打标、切割、雕刻、焊接四大系列20多种机型，主要设备有：灯泵浦YAG高速激光打标机、半导体侧泵YAG高速激光打标机、半导体端泵YAG高速激光打标机、光纤激光打标机、飞线打标机、个性化水晶内雕机、CO2高速激光雕刻机、YAG激光焊接（切割）机、YAG激光划片机、CO2激光切割机等。
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